Инсайды #815: iPhone 7S, LG G6, Samsung Galaxy S8 и Xiaomi Mi6

В новом выпуске Инсайдов: Samsung Galaxy S8 и Xiaomi Mi6 могут задержаться из-за дефицита главного компонента; MediaTek Helio X30 будет обладать невероятной энергоэффективностью; Apple представит 5-дюймовый смартфон с необычным расположением камеры; LG G6 получит сдвоенную камеру и фронтальный сканер отпечатков пальцев; платёжный сервис Meizu Pay запустят одновременно с релизом Flyme OS 6.0.

Samsung Galaxy S8 и Xiaomi Mi6 могут задержаться из-за дефицита ключевого компонента

Многие поклонники мобильных новинок с нетерпением ждут февраль нового года, когда многие производители представят топовые смартфоны. К сожалению, Samsung Galaxy S8 и Xiaomi Mi6 могут быть анонсированы гораздо позже запланированных сроков из-за проблем с поставками процессоров. Напомним, что Xiaomi Mi6 ожидался 14 февраля, а Samsung Galaxy S8 — 27 февраля.

На сей раз проблемным чипом оказался флагманский Qualcomm Snapdragon 835, созданный по 10-нм технологии Samsung. Иными словами, поставщиком этого компонента является Samsung Foundry. По мнению аналитика Кевина Вонга, из-за дефицита процессоров Galaxy S8 стоит ожидать не ранее апреля 2017 года, а Xiaomi Mi6 — во втором квартале 2017 года.

Ещё один флагман, чья дата релиза находится под угрозой срыва — Meizu MX7 на MediaTek Helio X30. По слухам, 10-нм процессор тайваньского производителя также производится с существенной задержкой, поскольку основной поставщик TSMC в настоящее время занят налаживанием выпуска процессоров Apple A10X и A11. Предварительно задержка релиза MX7 оценивается на срок от 4 до 5 месяцев. 

MediaTek Helio X30 будет обладать невероятной энергоэффективностью

Ещё в сентябре компания MediaTek анонсировала новое поколение флагманских чипов Helio X30, которые построены по 10-нм техпроцессу и обладают трёхкластерной архитектурой: два ядра Cortex-A73 с частотой 2,8 ГГц, четыре ядра Cortex-A53 с частотой 2,3 ГГц и еще четыре ядра Cortex-A35 с частотой 2,0 ГГц. За графическую производительность будет отвечать четырёхъядерный GPU PowerVR 7XTP. Чип поддерживает самые современные стандарты и интерфейсы, включая ультрабыструю оперативную память LPDDR4X-1866, флэш-накопитель UFS 2.1, камеру с разрешением до 28 Мп и LTE Cat. 10. Несмотря на довольно посредственные предварительные результаты синтетического тестирования, процессор составит конкуренцию Snapdragon 820 и 821.

По мнению издания Taiwan’s Economic Daily, в Helio X30 будет использована продвинутая технология эффективного использования энергии IC от Richtek. Это означает, что при прочих равных условиях референсные устройства будут дольше работать от одного заряда аккумулятора и меньше выделять тепло. В производство Helio X30, согласно обновлённым сведениям, поступит во втором квартале 2017 года, когда TSMC выпустит основную партию чипсетов Apple A11 для новых iPhone.

Apple представит 5-дюймовый смартфон с необычным расположением камеры

Ресурс East Asia заявил, что третья модель iPhone 2017 года займёт промежуточное положение между существующими флагманами. Уточняется, что речь идёт о диагонали экрана — в будущем году нас ждёт появление iPhone 7S с 5-дюймовым экраном. Напомним, что ранее в сети появились слухи о полном отказе Apple от дальнейшего выпуска 4-дюймовых смартфонов. С точки зрения характеристик смартфон в большинстве своём не будет отличаться от iPhone 7S и 7S Plus, однако его оснастят сдвоенным модулем камеры, объективы которой будут расположены вертикально. Об изменении дизайна в iPhone 7S Plus ничего не говорится.

Стоит отметить, что эти слухи идут вразрез со всем, что мы слышали до этого. Поставщики компонентов до сих пор утверждают, что окончательные спецификации iPhone (2017) не были утверждены, а Минг-Чи Куо в недавнем докладе и вовсе описал невероятную модификацию смартфона Apple с гибким 5,1- или 5,2-дюймовым OLED-экраном, невидимой кнопкой Touch ID и беспроводной зарядкой.

LG G6 получит сдвоенную камеру и фронтальный сканер отпечатков пальцев

В сети появился первый схематичный рендер смартфона LG G6. Как и ожидалось, в смартфоне не осталось места модульным компонентам, зато сохранили своё положение двойная камера и сканер отпечатков пальцев на задней панели. 

Утверждается, что длина и ширина смартфона составят 149,4 х 72,43 мм соответственно. Для сравнения, аналогичные размеры у LG G5 составляют 149,4 х 73,9 мм. Прочие подробности остаются нераскрытыми.

Платёжный сервис Meizu Pay запустят одновременно с релизом Flyme OS 6.0

По слухам, компания Meizu может запустить собственную платёжную систему Meizu Pay в тестовом режиме уже в ближайшую пятницу, одновременно с выпуском обновлённой Flyme OS 6.0. Правда, доступна Meizu Pay будет ограниченному числу пользователей с новыми смартфонами компании, оснащённым NFC и только на территории Поднебесной.

Скорее всего, Meizu Pay не будет работать в России, как и основной её конкурент — Mi Pay. Тем не менее, по слухам, уже в 2017 году в России запустят сервис Android Pay, который позволит Google расширить влияние экосистемы.

Источник: 4pda.ru