Инсайды #797: ZTE Axon 7, Cool 1S, изогнутый смартфон Xiaomi и 3-нм процессор TSMC

В новом выпуске Инсайдов: TSMC начнёт производство 3-нм процессоров; ZTE анонсировала выпуск Android Nougat для Axon 7; LeEco и Coolpad выпустят флагман на Snapdragon 821; Xiaomi готовит собственную версию изогнутого смартфона.

TSMC начнёт производство 3-нм процессоров

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) и Apple уже работают над производством нового процессора A11, который станет первым чипом для iPhone, построенным по 10-нм техпроцессу. Однако это далеко не предел, и уже в скором времени TSMC планирует начать глобальную перестройку производственных линий для создания процессоров с размером узлов 5 и даже 3 нм. Согласно изданию Nikkei Asian Review, TSMC вложит $15,7 миллиарда для начала производства 3-нм процессоров уже в 2022 году.

Это даёт конкурентам небольшой шанс догнать TSMC, однако не исключено, что другие производители замедлят скорость развития техпроцесса по ряду причин. Отбрасывая технологические сложности создания 3-нм процессоров, их появление неизбежно приведёт к удорожанию продукта при возможном повышении уровня отбраковки. Некоторые считают, что, приблизившись к 7 или 5-нм техпроцессу, многие компании сознательно затормозят дальнейшую эволюцию с целью оттачивания технологии и снижения затрат. Переход на следующую ступень должен происходить каждые 3 года, а не 1,5-2 года.

В ближайших планах TSMC — наладить выпуск 7-нм чипов к 2017 году и 5-нм к 2020 году.

ZTE анонсировала выпуск Android Nougat для Axon 7

Китайский производитель смартфонов ZTE анонсировал программу тестирования Android Nougat для смартфона Axon 7 на американском рынке. Известно, что в программе примет участие модель A2017U, о других устройствах пока не сообщается.

Для участия в программе необходимо создать аккаунт на ZTE US Community. Затем нужно заполнить специальную форму и ждать ответа от представителей компании.

Финальная версия Android 7.0 для Axon 7 будет выпущена в следующем месяце.

LeEco и Coolpad выпустят флагман на Snapdragon 821

LeEco и Coolpad продолжают продуктивное партнёрство, разрабатывая новый смартфон. Первым устройством компании стал Cool1 Dual, за ним последовал Cool 1C, а уже в скором времени нас ждёт флагман Cool 1S. На «живом» фото видно, что 1S будет выпущен в чёрном цвете.

Cool 1S получит процессор Qualcomm Snapdragon 821, Android 6.0.1 Marshmallow с оболочкой EUI 5.8, 5,5-дюймовый дисплей с разрешением Full HD, 4 или 6 ГБ ОЗУ, 32, 64 или 128 ГБ ПЗУ, 16-Мп основную и 8-Мп фронтальную камеры. За автономность отвечает батарея на 4 000 мАч. Помимо чёрного цвета, ожидается золотистый, серебристый и синий. Скорее всего, аппарат появится в продаже в скором времени, однако его стоимость не раскрывается.

Xiaomi готовит собственную версию изогнутого смартфона

В 2013 году компания LG реализовала один из самых смелых проектов на мобильном рынке — смартфон G Flex с изогнутыми корпусом и дисплеем. За ним последовало второе поколение, после чего рынок замер в ожидании. Хотя смартфон и не побил рекорды популярности, он показал, что есть нераскрытые направления развития, на которые стоит обратить внимание. На этой неделе в сети появилась фотография некоего устройства от Xiaomi, у которого отчётливо определяется дугообразная деформация дисплея.

Мы не можем гарантировать достоверность этого снимка и отсутствие вмешательства с помощью графических редакторов. Тем не менее известно, что LG, например, поставляла дисплеи с изогнутыми краями для производства Xiaomi Mi Note 2, а потому не исключено, что Xiaomi переймёт и опыт по изготовлению G Flex-подобных смартфонов.

Источник: 4pda.ru